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RA: サーマルパッドシリコン熱伝導パッド CPU GPUヒートシンク熱伝導シート高効率熱伝導ギャップフィラー 5枚入り 100×100×0.5mm

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『RA: サーマルパッドシリコン熱伝導パッド CPU GPUヒートシンク熱伝導シート高効率熱伝導ギャップフィラー 5枚入り 100×100×0.5mm』はYahoo!オークション(旧ヤフオク!)でから出品され、383の入札を集めて11月13日 05時 18分に、1,700円で落札されました。決済方法はYahoo!かんたん決済に対応。即決価格は1,700円でした。宮崎県からの発送料は落札者が負担しました。ＰＲオプションはYahoo!かんたん決済、取りナビ(ベータ版)を利用したオークションでした。

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商品情報
商品の説明	仕様：アイテムタイプ：熱伝導パッドサイズ：100 x 100 x 0.5mm/3.94 x 3.94 x 0.02in 色：青厚さ公差：0.2 + -0.01 連続使用温度：-50～200度導電率：1.5W/m-k 質量抵抗率：10 ^ 12 破壊電圧：4.5KV 硬度：30±5ショアA プロポーション：2.05 引張強度：15 kg/cm平米拡張：48％難燃グレード：90V-0-1ユーザーズマニュアル： 1.表面をきれいにします。ほこりや油を除去するために、オブジェクトの表面に接着またはきれいになります。 2.涙液保護フィルム左手は製品の側面の保護フィルムを右手で拾い上げ、同時に両側の保護フィルムを引き裂くことはできず、シリコーンシートとの直接接触の数と面積を減らして、製品の粘度と熱伝導率。 3.固定ヒートシンク反対側から保護フィルムを取り外し、取り付け後にヒートシンクに一定の圧力をかけ、ネジで固定します。パッケージリスト： 5 x熱伝導パッド
主な仕様	【特長】優れた熱伝導率、優れた断熱性、粘性、弾力性、低耐熱性および充填性を備えています。br【用途】グラフィックカードのノースサウスブリッジ、家電製品、高速ハードドライブ、マイクロヒートパイプラジエーター、ハイパワー電源、LED産業に適用できます。br【熱伝導性能】優れた熱伝導性を持ち、ほとんどの電子製品の断熱要件を満たしています。br【間隔伝熱】間隔を通して熱伝達を使用するために特別に設計されており、間隔を埋めて、発熱コンポーネントの熱をヒートシンクに効果的に伝達できます。br【粘度と弾性】粘度、シンプルで便利なアプリケーション、安定した熱伝導、断熱性、柔らかさと柔軟性を備えています。

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仕様：アイテムタイプ：熱伝導パッドサイズ：100 x 100 x 0.5mm/3.94 x 3.94 x 0.02in 色：青厚さ公差：0.2 + -0.01 連続使用温度：-50～200度導電率：1.5W/m-k 質量抵抗率：10 ^ 12 破壊電圧：4.5KV 硬度：30±5ショアA プロポーション：2.05 引張強度：15 kg/cm平米拡張：48％難燃グレード：90V-0-1ユーザーズマニュアル： 1.表面をきれいにします。ほこりや油を除去するために、オブジェクトの表面に接着またはきれいになります。 2.涙液保護フィルム左手は製品の側面の保護フィルムを右手で拾い上げ、同時に両側の保護フィルムを引き裂くことはできず、シリコーンシートとの直接接触の数と面積を減らして、製品の粘度と熱伝導率。 3.固定ヒートシンク反対側から保護フィルムを取り外し、取り付け後にヒートシンクに一定の圧力をかけ、ネジで固定します。パッケージリスト： 5 x熱伝導パッド

主な仕様

【特長】優れた熱伝導率、優れた断熱性、粘性、弾力性、低耐熱性および充填性を備えています。br【用途】グラフィックカードのノースサウスブリッジ、家電製品、高速ハードドライブ、マイクロヒートパイプラジエーター、ハイパワー電源、LED産業に適用できます。br【熱伝導性能】優れた熱伝導性を持ち、ほとんどの電子製品の断熱要件を満たしています。br【間隔伝熱】間隔を通して熱伝達を使用するために特別に設計されており、間隔を埋めて、発熱コンポーネントの熱をヒートシンクに効果的に伝達できます。br【粘度と弾性】粘度、シンプルで便利なアプリケーション、安定した熱伝導、断熱性、柔らかさと柔軟性を備えています。